摘要:供需逐步緩解,結(jié)構(gòu)性供不應(yīng)求仍持續(xù)—— 2021-2022年全球顯示驅(qū)動(dòng)芯片供需分析及預(yù)測(cè)
預(yù)計(jì)2021年下半年供需關(guān)系逐步緩解,但長(zhǎng)期仍存缺貨風(fēng)險(xiǎn)
2021年已過(guò)半,雖然半導(dǎo)體代工行業(yè)產(chǎn)能稼動(dòng)率幾乎接近滿載,但半導(dǎo)體供需仍然是供不應(yīng)求,呈現(xiàn)失衡狀態(tài)。5G和高性能運(yùn)算的持續(xù)增長(zhǎng),對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體的先進(jìn)制程的需求不斷增加;與此同時(shí),汽車(chē)等產(chǎn)業(yè)加速向數(shù)字化和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展,從而推進(jìn)了對(duì)成熟制程產(chǎn)品需求增長(zhǎng),如DDIC、PMIC、CMOS等;總之半導(dǎo)體行業(yè)面臨的問(wèn)題既有總體的供需失衡,也有結(jié)構(gòu)性的變化。而供需矛盾最大的,則是過(guò)去幾年鮮有擴(kuò)充產(chǎn)能的成熟制程,后疫情時(shí)代居家需求激增,進(jìn)一步放大了驅(qū)動(dòng)芯片等IC短缺的風(fēng)險(xiǎn)。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)最 新預(yù)測(cè)顯示,2021年全球驅(qū)動(dòng)IC的芯片需求規(guī)模上調(diào)到85.4億顆,同比維持約7.7%的增長(zhǎng)。
驅(qū)動(dòng)IC做為顯示面板的關(guān)鍵零部件之一,在顯示面板成本占比雖然不大,但對(duì)面板TFT設(shè)計(jì)、模組及整機(jī)設(shè)計(jì)及關(guān)鍵畫(huà)質(zhì)表現(xiàn)均起著重要作用。2020年四季度以來(lái),由于Foundry晶圓成熟制程日趨緊缺,加之晶圓廠產(chǎn)能分配優(yōu)先級(jí)問(wèn)題,驅(qū)動(dòng)IC的供應(yīng)掣肘逐步顯現(xiàn)。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)“供需模型”最 新測(cè)算,全球顯示面板驅(qū)動(dòng)IC(DDIC)供需比從2020年一季度的15.6%,跌至2020年四季度的-16.5%后,供需比呈現(xiàn)逐漸收窄趨勢(shì),供需關(guān)系逐漸緩解,預(yù)計(jì)2022年上半年供需會(huì)逐步進(jìn)入相對(duì)平衡狀態(tài),但隨著進(jìn)入進(jìn)入2022年下半年仍然有缺貨風(fēng)險(xiǎn)。
供應(yīng)端:主要Fabless業(yè)績(jī)幾近翻倍,晶圓廠景氣度持續(xù)走高
在供需持續(xù)緊張的同時(shí),驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格也呈逐季上漲趨勢(shì),帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)顯著增長(zhǎng),下文我們對(duì)主要驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)公司業(yè)績(jī)表現(xiàn)進(jìn)行分析。
聯(lián)詠(Novatek)
做為全球驅(qū)動(dòng)IC的頭部供應(yīng)商,從驅(qū)動(dòng)IC的晶圓出貨來(lái)看,2021年上半年聯(lián)詠的市場(chǎng)份額約為22.6%,產(chǎn)品線在大小尺寸、LCD和OLED有均衡布局,與主力8英寸和12英寸晶圓代工廠有穩(wěn)定合作關(guān)系。其驅(qū)動(dòng)IC業(yè)務(wù)從2020年二季度開(kāi)始逐步增長(zhǎng),截止2021年一季度,其DDIC營(yíng)收貢獻(xiàn)達(dá)到6.3億美金,同比增加約49.2%。
奇景(Himax)
從驅(qū)動(dòng)IC的晶圓出貨來(lái)看,根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年其出貨量市場(chǎng)份額約為13.2%,暫列行業(yè)第二位。根據(jù)其財(cái)報(bào)顯示,2021年第 一季度其驅(qū)動(dòng)IC的營(yíng)收約為2.7億美金,同比增長(zhǎng)約74.2%;進(jìn)入二季度后,受到海外延續(xù)居家辦公以及遠(yuǎn)程教學(xué)的強(qiáng)勁需求,智慧型手機(jī)TDDI以及平板電腦TDDI營(yíng)收皆有顯著增長(zhǎng),二季度其驅(qū)動(dòng)IC營(yíng)收延續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)。
Siliconworks
除去排名第三的三星集團(tuán)公司LSI外,受惠與蘋(píng)果的強(qiáng)大訂單需求,韓國(guó)驅(qū)動(dòng)IC廠Siliconworks位列行業(yè)第四位,根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,2021年上半年其出貨量市場(chǎng)份額約為6.7%,在手機(jī)端發(fā)力也持續(xù)增強(qiáng)。與此同時(shí),根據(jù)其財(cái)報(bào)顯示,2021年一季度其驅(qū)動(dòng)IC的營(yíng)業(yè)收入約為3.3億美金,同比增長(zhǎng)約107.1%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看,驅(qū)動(dòng)IC的營(yíng)收占比逐步走高,而響應(yīng)的SoC的占比呈現(xiàn)逐步下降趨勢(shì)。
總體來(lái)看,經(jīng)歷長(zhǎng)期營(yíng)收下滑的驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng),在過(guò)去半年中表現(xiàn)極其亮眼,不過(guò)驅(qū)動(dòng)IC的供應(yīng)變化與晶圓廠的產(chǎn)能分配策略緊密相關(guān)。群智咨詢(Sigmaintell)對(duì)全球Foundry廠商產(chǎn)能供應(yīng)趨勢(shì)分析如下。
臺(tái)積電(TSMC)
8英寸晶圓產(chǎn)能分配十分分散,對(duì)DDIC的分配較為有限,主要分配給Novatek, Rydium等頭部Fabless;而12英寸晶圓所對(duì)應(yīng)的40nm,主要產(chǎn)能分配給Silicon works等。對(duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō),驅(qū)動(dòng)IC并非其優(yōu)選產(chǎn)品,其主力資源仍然在4nm等先進(jìn)制程上。
聯(lián)電(UMC)
作為驅(qū)動(dòng)IC的主力供應(yīng)Fab廠商,其產(chǎn)能供應(yīng)主要給Novatek,隨著三星對(duì)其投資的逐步落地,其OLED驅(qū)動(dòng)IC的投片也顯著增長(zhǎng),其Fab12A-P5、P6的擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建后,將會(huì)對(duì)驅(qū)動(dòng)IC,尤其是OLED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響,未來(lái)聯(lián)電如何分配N(xiāo)ovatek及三星等客戶的所需產(chǎn)能將顯得更為重要及關(guān)鍵。
晶合(Nexchip)
最受矚目的,當(dāng)屬目前正在擴(kuò)產(chǎn)擴(kuò)建的晶圓廠合肥晶合,目前合肥晶合擁有較為成熟的90nm制程12英寸晶圓代工平臺(tái)量產(chǎn)能力,其55nm制程的顯示驅(qū)動(dòng)芯片預(yù)計(jì)在今年四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),其產(chǎn)能的90%以上主要用于生產(chǎn)顯示面板用驅(qū)動(dòng)IC芯片。
目前合肥晶合擁有穩(wěn)健的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏,由于其產(chǎn)能擴(kuò)建較大且都主要集中在LCD的顯示驅(qū)動(dòng)方面,因此其產(chǎn)能供應(yīng)的節(jié)奏將直接影響到未來(lái)驅(qū)動(dòng)IC的供需關(guān)系及價(jià)格走勢(shì)。根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到今年年底其規(guī)劃產(chǎn)能會(huì)超過(guò)6萬(wàn)片/月,主要應(yīng)用在LCD的顯示驅(qū)動(dòng)IC方面。客戶方面主要為頭部驅(qū)動(dòng)IC Fabless及大陸的Fabless設(shè)計(jì)廠商。
需求端:主要需求回穩(wěn) 結(jié)構(gòu)升級(jí)加速 市場(chǎng)景氣度持穩(wěn)
根據(jù)群智咨詢(Sigmaintell)《Global DDIC Supply & Demand Market Tracker Report》數(shù)據(jù)顯示,2021年一季度全球DDIC出貨量約為20.9億顆,同比增長(zhǎng)28.4%;預(yù)計(jì)2021年二季度出貨量為21.4億顆,同比增長(zhǎng)12%。分應(yīng)用來(lái)看,隨著終端需求的波動(dòng),智能手機(jī)用DDIC需求占比有所回落,大尺寸占比穩(wěn)步提升,群智咨詢(Sigmaintell)對(duì)DDIC具體各應(yīng)用的分析和展望如下。
智能手機(jī)
隨著OLED滲透率進(jìn)一步提升, OLED DDIC需求持續(xù)走高,OLED DDIC出貨量在全球智能手機(jī)應(yīng)用中占比突破40%,預(yù)計(jì)到2021年四季度有望達(dá)到近50%;而從分辨率來(lái)看,預(yù)計(jì)2021年四季度FHD解析度需求占比會(huì)超過(guò)50%,而HD及以下的分辨率,對(duì)于DDIC的需求則逐漸走低。從廠商格局來(lái)看,2021年一季度三星顯示SDC的需求量居于首位,占比約為30%;其次為京東方BOE和天馬,占比分別為22%和12%;預(yù)計(jì)下半年BOE需求量保持旺盛增長(zhǎng)勢(shì)頭。
TV
伴隨著大尺寸化趨勢(shì),分辨率升級(jí)速度加快,UHD以及SUHD(8K)市場(chǎng)份額逐漸走高,2021年一季度全球UHD+的驅(qū)動(dòng)IC在TV總需求中占比達(dá)到近80%,預(yù)計(jì)到四季度占比提升至為84%。而技術(shù)類(lèi)型方面,OLED TV市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)帶動(dòng)OLED DDIC出貨量,其在TV DDIC中占比從2020年一季度的4%提升到目前的6%左右,預(yù)計(jì)到2021年四季度達(dá)到8%以上。從廠商格局來(lái)看,2021年一季度京東方BOE的需求量居于首位,占比約為23%;其次為L(zhǎng)GD和TCL華星,占比分別為16%和15%。
PC(Monitor)
相較于智能手機(jī)和TV產(chǎn)品來(lái)看,Monitor分辨率結(jié)構(gòu)變化緩慢,但疫情后的居家需求推動(dòng)了高解析度加速增長(zhǎng),2021年一季度FHD占比約76%、QHD+占比超過(guò)20%。從廠商格局來(lái)看,2021年一季度京東方BOE的需求量居于首位,占比約為31%;其次為L(zhǎng)GD和友達(dá)AUO,占比分別為26%和19%;預(yù)計(jì)下半年TCL華星和HKC需求量大幅增長(zhǎng)。
PC(Notebook)
進(jìn)入2021年,OLED在筆記本電腦市場(chǎng)的增長(zhǎng)十分顯著,由于OLED產(chǎn)品提供更高解析度的方案,帶動(dòng)OLED DDIC出貨滲透率在2021年一季度來(lái)到2%,預(yù)計(jì)2021年四季度達(dá)到4%。而在分辨率結(jié)構(gòu)上,仍然旺盛的居家學(xué)習(xí)需求繼續(xù)帶動(dòng)了筆記本電腦面板低解析度的增長(zhǎng),HD占比仍高達(dá)20%;但消費(fèi)需求升級(jí)使得FHD+的滲透率高速增長(zhǎng)。從廠商格局來(lái)看,2021年一季度京東方BOE的需求量居于首位,占比約為27%;其次為L(zhǎng)G顯示(LGD)和群創(chuàng)(Innolux),占比分別為22%和18%;預(yù)計(jì)下半年各廠商需求呈下降趨勢(shì)。
總體來(lái)看,OLED需求在智能手機(jī)、TV以及NB均保持旺盛增長(zhǎng),而供應(yīng)方面,隨著各個(gè)元器件如CMOS Sensor、wifi模塊,RF射頻天線等高階器件都向28/40nm制程發(fā)展, 受到產(chǎn)能排擠的影響,群智咨詢(Sigmaintell)預(yù)計(jì),2021-2022年全球OLED DDIC供需仍恐持續(xù)偏緊趨勢(shì)。
結(jié)語(yǔ)
上半年持續(xù)的供需不平衡,疊加供應(yīng)鏈擠兌效應(yīng),不論是LCD DDIC還是OLED DDIC,價(jià)格連續(xù)數(shù)個(gè)季度環(huán)比大幅上漲;但隨著終端庫(kù)存增長(zhǎng),需求波動(dòng)系數(shù)放大,需求端對(duì)于DDIC的漲價(jià)接受意愿將逐步減弱。展望2022年,群智咨詢(Sigmaintell)認(rèn)為,隨著包括晶合、VIS等新增產(chǎn)能持續(xù)釋放以及疫情紅利后終端需求的穩(wěn)步回歸,驅(qū)動(dòng)IC的價(jià)格大概率將呈現(xiàn)高位持平價(jià)格走勢(shì)。
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