對(duì)于LED顯示行業(yè)，近年來(lái)最熱的概念是mini-led或者micro-LED。后者更是有蘋果公司的頂級(jí)光環(huán)加持，可謂風(fēng)生水起。

    但是，2021年來(lái)，越來(lái)越多的行業(yè)人士認(rèn)識(shí)到，真正會(huì)徹底改變LED顯示產(chǎn)業(yè)格局的“代名詞”可能并非mini-led或者micro-LED，而是COG技術(shù)、以及COG技術(shù)背后的TFT玻璃基板。

    什么是COG技術(shù)

    COG技術(shù)在LED顯示上的應(yīng)用，可以簡(jiǎn)單概括為：LED發(fā)光晶體直接封裝在TFT玻璃基板（或者TFT樹脂基板）上的LED顯示單元封裝技術(shù)。這一技術(shù)的主要特點(diǎn)有三個(gè)：1.LED晶體顆粒直接封裝，這是亞晶圓級(jí)的巨量操作、2.背板電路采用TFT玻璃基板等新型產(chǎn)品替代傳統(tǒng)的PCB電路板、3.LED晶體顆粒的工作方式是AM主動(dòng)驅(qū)動(dòng)，而非傳統(tǒng)PM被動(dòng)驅(qū)動(dòng)。

    從LED顯示產(chǎn)品的發(fā)展歷史看，其已經(jīng)經(jīng)歷了直插式技術(shù)、SMD表貼式技術(shù)和COB技術(shù)。其中，COB和傳統(tǒng)的SMD表貼式封裝不同之處，主要是COB技術(shù)將發(fā)光芯片LED晶體顆粒直接集成在PCB板中。即其也是直接操作LED晶體顆粒、并且是批量操作。對(duì)比COG技術(shù)而言，進(jìn)一步的不同在于，1.COG采用玻璃基板、AM驅(qū)動(dòng)，而非傳統(tǒng)PCB基板；2.COG技術(shù)同時(shí)操作的LED晶體顆粒規(guī)模往往更高、尺寸往往更小。

    之所以發(fā)展COG技術(shù)的核心原因也就在于，玻璃基板的光滑性，更適合巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的大量LED晶體顆粒同步操作。其極大的提升了巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)的上限，降低了巨量轉(zhuǎn)移的難度和工藝誤差因素。

    實(shí)際上，從直插式技術(shù)、SMD表貼式技術(shù)、COB技術(shù)，到COG技術(shù)，在產(chǎn)品端看，其核心的不同點(diǎn)就是“LED顯示的像素間距越來(lái)越小、單位顯示面積LED晶體顆粒集成規(guī)模越來(lái)越高”?！@也恰是小間距LED顯示、微間距LED顯示、mini-led到micro-LED技術(shù)，主要的前進(jìn)方向。

    所以，行業(yè)內(nèi)很多企業(yè)認(rèn)為如果mini-led或者micro-LED顯示技術(shù)，進(jìn)一步向更高像素密度產(chǎn)品升級(jí)，COG技術(shù)，或者說(shuō)是玻璃基板上的巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)，將是必須的“基礎(chǔ)技術(shù)”。但是，COG在LED顯示行業(yè)內(nèi)部的改變和革命，卻遠(yuǎn)不及其在LED顯示行業(yè)外部供應(yīng)鏈上的“變革”巨大。

    從PCB到TFT玻璃基板的變化

    一家LED顯示企業(yè)，想開(kāi)發(fā)基于COG技術(shù)的LED顯示產(chǎn)品，核心的技術(shù)和元部件支撐主要包括：1. mini-led或者micro-LED級(jí)別的LED晶體顆粒、2.適合COG的驅(qū)動(dòng)IC、3.自身具有巨量轉(zhuǎn)移工藝技術(shù)、4.適合的TFT玻璃基板批量供應(yīng)鏈。

    這其中，LED顯示終端企業(yè)的核心技術(shù)主要集中在巨量轉(zhuǎn)移和終端模組封裝方面；其它三個(gè)方面都需要“對(duì)外采購(gòu)”。不過(guò)，LED晶體顆粒和驅(qū)動(dòng)IC的上游市場(chǎng)卻與TFT玻璃基板截然不同、TFT玻璃基板也與傳統(tǒng)LED顯示采用PCB基板產(chǎn)業(yè)格局截然不同。

    即，傳統(tǒng)LED顯示的PCB基板、COG用到的LED晶體顆粒和驅(qū)動(dòng)IC都不是“壟斷性”市場(chǎng)。而TFT玻璃基板的供給卻處于“相對(duì)壟斷”狀態(tài)之中。尤其是8代線以上的大尺寸TFT玻璃基板產(chǎn)能，具有資本密集、技術(shù)密集、產(chǎn)能密集的三大特點(diǎn)，全球核心供應(yīng)商數(shù)量不僅稀少而且各個(gè)都是巨頭企業(yè)。

    或者說(shuō)，目前大規(guī)模涉及TFT大尺寸玻璃基板加工的企業(yè)，每一個(gè)都是投資規(guī)模千億級(jí)別的巨頭：例如三星、LG、群創(chuàng)、友達(dá)、京東方、華星光電、惠科、深天馬……

    因此，在COG時(shí)代，TFT玻璃基板作為上游產(chǎn)業(yè)鏈，對(duì)相關(guān)LED顯示產(chǎn)品的行業(yè)控制權(quán)、定價(jià)權(quán)，具有LED顯示歷史上前所未有的“決定性”地位。例如，11月份TCL華星生態(tài)大會(huì)上，其展示的COG技術(shù)的mini-led和micro-LED的顯示產(chǎn)品，就至少涉及了LED顯示產(chǎn)業(yè)包括三安光電、利亞德、聚飛光電等多個(gè)“上下游伙伴”，涵蓋從1.X英寸微型顯示到125英寸巨型顯示的龐大產(chǎn)品線。

    對(duì)比LED顯示產(chǎn)業(yè)的傳統(tǒng)的LED晶圓和晶體顆粒、高精度PCB板、IC、LED顆粒封裝和終端企業(yè)的“數(shù)量”和供給廣泛性，COG技術(shù)的TFT玻璃基板的可能“供給廠商”要少很多、壟斷性更強(qiáng)、體量更大：往往一家TFT玻璃基板巨頭會(huì)對(duì)應(yīng)多家LED晶圓和晶體顆粒廠商、以及多家LED下游終端企業(yè)。這種格局，很可能讓COG產(chǎn)品上，TFT玻璃基板企業(yè)成為整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈“啞鈴”結(jié)構(gòu)的中間連接點(diǎn)。

    COG是否讓LED顯示從傳統(tǒng)的網(wǎng)格化的供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)，變成未來(lái)的啞鈴型供應(yīng)鏈競(jìng)爭(zhēng)，這是業(yè)內(nèi)最為關(guān)注的問(wèn)題！”行業(yè)人士表示，后者的出現(xiàn)，或?qū)⒊蔀楦旧细淖僉ED顯示行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)規(guī)律的事情。

    TFT玻璃基板企業(yè)展現(xiàn)LED顯示新龍頭地位

    在11月16日舉行的TCL華星DTC 2021全球顯示生態(tài)大會(huì)，華星光電展示的基于玻璃基板的LED顯示產(chǎn)品包括：125英寸透明MiniLED直顯、75英寸P0.6氧化物AM直顯Mini LED電視、集成了In-cell觸控技術(shù)的1.37" AM Micro LED手表屏；7.1英寸的柔性Micro LED屏幕；及6.24英寸高亮Micro LED屏等眾多差異化產(chǎn)品。

    無(wú)獨(dú)有偶，深天馬、京東方等企業(yè)，也在2020年以來(lái)多次展示玻璃基板為基礎(chǔ)的各種mini-led和micro-LED顯示產(chǎn)品和LED拼接顯示產(chǎn)品。三星和群創(chuàng)還展示過(guò)基于彩色轉(zhuǎn)化膜等新型彩色化技術(shù)的mini-led和micro-LED玻璃基板直接顯示產(chǎn)品。

    玻璃基板+巨量轉(zhuǎn)移+mini led和micro LED嫣然構(gòu)成了顯示面板巨頭企業(yè)眼中與OLED技術(shù)相當(dāng)、甚至超越OLED潛力的新型創(chuàng)新顯示方向。這些創(chuàng)新之中，面向彩電和拼接大屏的LED顯示產(chǎn)品，已經(jīng)與傳統(tǒng)小間距LED企業(yè)的“主要技術(shù)與市場(chǎng)進(jìn)攻”方向完全重疊，成為近年來(lái)LED顯示前沿技術(shù)創(chuàng)新的領(lǐng)頭羊。

    在業(yè)內(nèi)看來(lái)，中小尺寸顯示市場(chǎng)上，沒(méi)有其它企業(yè)有能力在COG技術(shù)的micro LED直顯創(chuàng)新上與傳統(tǒng)面板巨頭競(jìng)爭(zhēng)。但是在大尺寸、彩電型和工程大屏市場(chǎng)上，COG的LED顯示時(shí)代，面板企業(yè)與傳統(tǒng)小間距LED顯示企業(yè)和LED封裝企業(yè)的“市場(chǎng)地位”之爭(zhēng)已經(jīng)開(kāi)始。深化與TFT玻璃基板供應(yīng)商、面板企業(yè)的上游合作，是小間距LED企業(yè)在未來(lái)COG時(shí)代能夠繼續(xù)成為市場(chǎng)C位的關(guān)鍵：

    從傳統(tǒng)液晶和OLED顯示產(chǎn)業(yè)看，面板企業(yè)即掌握了TFT玻璃基板產(chǎn)品，也掌握了功能材料（如液晶或者OLED）的基板上結(jié)構(gòu)化工藝流程——下游終端企業(yè)的顯示端核心工作量極少，更多的是整機(jī)集成。但是，傳統(tǒng)的小間距LED顯示產(chǎn)業(yè)，特別是COB技術(shù)的產(chǎn)品，小間距LED終端企業(yè)卻掌握了LED晶圓之外，包括LED晶體操作的巨量轉(zhuǎn)移工藝在內(nèi)的大部分產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的主動(dòng)權(quán)?！笳呦喈?dāng)于傳統(tǒng)面板產(chǎn)業(yè)的“功能材料（如液晶或者OLED）的基板上結(jié)構(gòu)化工藝流程”。

    即面板企業(yè)和小間距LED企業(yè)，誰(shuí)掌握巨量轉(zhuǎn)移這一核心工藝流程，對(duì)于未來(lái)COG時(shí)代，LED顯示產(chǎn)業(yè)，不同企業(yè)的價(jià)值地位有著絕對(duì)性的“一錘定音”效果?；蛘哒f(shuō)，如果面板企業(yè)執(zhí)意介入到巨量轉(zhuǎn)移和封裝環(huán)節(jié)，可能導(dǎo)致在COG產(chǎn)品上，LED顯示終端企業(yè)的“技術(shù)含量”“行業(yè)話語(yǔ)權(quán)”降低到一個(gè)很低的水平。

    這種可能，表現(xiàn)的就是COG時(shí)代“面板企業(yè)的主動(dòng)性”與小間距LED企業(yè)的“被動(dòng)性”狀態(tài)。這也是LED顯示行業(yè)對(duì)COG技術(shù)除了“成本力”、“市場(chǎng)需求性”之外的最大“擔(dān)憂”。

    綜上所述，COG技術(shù)對(duì)LED顯示行業(yè)的影響，要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于此前任何的“工藝技術(shù)進(jìn)步”，不僅是表貼、COB無(wú)法與其對(duì)比，就連巨量轉(zhuǎn)移工藝、mini led和micro LED，都只不過(guò)是COG框架下的一部分而已。COG技術(shù)在LED顯示產(chǎn)業(yè)中，引入的TFT玻璃基板巨頭，導(dǎo)致LED顯示行業(yè)格局向“顯示面板”化發(fā)展的可能切實(shí)存在。這些變革，需要LED顯示行業(yè)企業(yè)，不僅在技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新上高度重視，更需要其在產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)上及早建立自己的協(xié)作體系。