對于COB技術的小間距LED屏，目前市場上的“誤解”不少。一方面，很多人認為這是一個“昂貴”的技術；另一方面，也有很多人認為表貼技術“足夠用”，新技術未必有多大前途。但是，自2016年以來，COB小間距的發(fā)展，特別是高端市場的發(fā)展，卻表明“技術創(chuàng)新永無極限”！

          國內LED封測企業(yè)，自2015年下半年開始進入大規(guī)模擴產周期。其中相當一部分新增產能被安排在COB這種封裝技術上。這不僅僅是因為COB LED顯示應用加速發(fā)展，包括照明應用、手機和電視機的背光源應用等，也都紛紛進入COB這種芯片級封裝時代。在基礎的LED晶元廠商層面，小顆粒高亮度晶體的開發(fā)也日漸豐富。臺系企業(yè)格外看重后者的市場潛力，并認為MIN-LED技術會是短期LED應用增量市場的主攻方向之一。

          可以說COB技術的興起不是一個人的單打獨斗，而是整個產業(yè)鏈的共鳴。從上游晶片、封裝到下游應用，以及設備和材料廠商，都在支持COB產品的發(fā)展。

          產業(yè)鏈的全面看好，必然意味著COB技術有其獨到優(yōu)勢——這些優(yōu)勢也是大屏市場，COB產品能夠快速落地的關鍵。

          首先，COB技術大屏幕在穩(wěn)定性上更好。一方面，COB技術是芯片級封裝，LED晶體顆粒直接接觸PCB板（無論是正裝還是倒裝都是如此），這增加了LED晶體的可用散熱傳導面積，提升了散熱能力。同時，這種芯片級的封裝方法，是“完全覆蓋式”的，即給LED晶體穿上了一層100%的保護鎧甲，有益于防潮、防磕碰。

          另一方面，COB封裝技術不需要表貼LED顯示產品的回流焊工藝?；亓骱腹に囀且环N較高溫度的焊接過程。而LED晶體具有溫度敏感性?；亓骱高^程實際是表貼LED產品死燈和燈珠減壽的最大因素。COB恰是因為不需要回流焊過程，所以其死燈率只有表貼工藝的十分之一以下，穩(wěn)定性大幅提高。

          其次，對于視聽工程而言，視覺體驗也是一個重要的“選擇點”。COB小間距技術的特點是芯片級封裝、光學樹脂全覆蓋。這種結構與傳統(tǒng)表貼燈珠比較，在畫質上具有極大的差異。

          LED屏的高亮度是其優(yōu)勢，但是也是室內應用的劣勢。高亮炫光、高頻刷新的眩暈感、燈珠表貼的顆粒感，讓LED全彩顯示屏面對高端指揮調度中心這種“距離近、觀看時間長”的應用時，格外“容易視覺疲勞”。后者是很多客戶難以接受的缺點。而COB小間距技術，則能很好的消除這些傳統(tǒng)LED屏的“視覺體驗劣勢”。

          COB封裝通過芯片級封裝，獲得了更優(yōu)秀的視頻光學性能，畫質更為舒適柔和、且沒有顯著的像素顆粒感，更為適合“更近距離”、“室內環(huán)境光”、“更長時間長期觀看”等條件下的應用。

          更高的穩(wěn)定性、可靠性，更好的觀感和舒適度是COB小間距能夠成為下一代產品標準的“現(xiàn)實”支撐點。但是，這還不是COB技術的全部優(yōu)勢。

          面向未來，COB引領小間距LED新突破

          小間距LED屏自從誕生之日起，就在不斷的壓縮自己的點距指標。目前，國內已經有廠商推出0.7和0.8毫米間距的產品。但是這種產品卻并沒有大規(guī)模量產和應用，在“市場化”上遇到了極限和天花板。小間距LED的進一步技術發(fā)展必然要依賴基礎工藝的進步和創(chuàng)新。COB技術就是這種新的先進工藝。

          首先，COB小間距LED技術有利于極小間距、極大量燈珠條件下壞點率的控制。以不到SMD表貼工藝十分之一的壞點率，實現(xiàn)產品更高可靠性，實現(xiàn)高像素密度產品的市場化應用，COB技術當仁不讓。(LED租賃屏)

          第二，采用芯片級封裝工藝的COB技術，本質上是直接用封裝代替了“表貼工藝先封裝成燈珠后表貼”的兩步工藝過程。作為更為簡化的工程方法，其在同等應用規(guī)模下，特別是面對 “越來越小的”像素點時，其成本變化更為可控。即，如果說P1.5間距產品上，SMD表貼還可以靠價格優(yōu)勢說話，那么在P1.0及其以下間距的產品上，SMD表貼比較COB的成本優(yōu)勢就會逆轉。這是整個工程環(huán)節(jié)簡化，以及芯片級直接大規(guī)模封裝LED晶體帶來的優(yōu)勢。

          第三，作為未來LED顯示行業(yè)的發(fā)展方向，小間距產品上更小的晶體顆粒是繞不過去的命題。LED發(fā)光技術的進步，足以讓更小的LED晶體顆粒擁有足夠的亮度、更低的發(fā)熱量，并滿足顯示大屏的需求。而去集成更小的LED晶體顆粒，顯然COB封裝技術，比“先燈珠后表貼”的傳統(tǒng)工程路線更適合。

LED顯示屏技術路線

          作為廠商，在選擇技術路線的時候，未來發(fā)展空間是非常重要的因素，LED顯示屏幕往更小間距發(fā)展，SMD技術遇到瓶頸，而COB技術在實現(xiàn)LED顯示屏小/微間距上優(yōu)勢明顯。2017年三星加強了小間距LED屏在數(shù)字電影放映市場的推廣、索尼加大了小間距LED屏在制作級影視市場的推廣。這兩家巨頭無一例外都是COB這樣的封裝級技術的支持者。而從產品研發(fā)角度看，索尼在2012年就曾展示基于MINI-LED顆粒的、芯片級封裝的LED屏產品。我國臺灣地區(qū)的LED上游產業(yè)，更是認為2018年開始MINI-LED產品的“屏型應用”，包括小間距LED屏、直下式液晶背光源產品會進入加速發(fā)展階段。

          2017年9月份從科技部傳來消息：COB作為未來LED小間距的發(fā)展方向，獲國家“十三五” 重點科研項目——戰(zhàn)略性先進電子材料•新型顯示課題的立項資助，主要任務是突破傳統(tǒng)小間距LED顯示技術的不足及限制。

          COB憑借其顯著優(yōu)勢，獲得國際大廠的選擇、業(yè)內上游的認可及政府的支持，使得COB技術必然是未來小間距LED產品的關鍵發(fā)展方向。——這是為何業(yè)內稱COB為小間距LED屏第二代產品的核心原因所在。

         當然，即便是一項非常優(yōu)秀的技術，COB小間距也不可能一上來就占領全部市場，從高端開始、逐步普及，這個過程也曾經是過去6年表貼小間距LED大屏產品“走過的道路”。只不過，現(xiàn)在輪到COB小間距產品，再次演繹先占領高端后普及化的“市場迭代”進程了。

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