COB封裝能否引領(lǐng)行業(yè)潮流?2020-12-28
封裝,LED行業(yè)永恒的話題,作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn),起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下,LED封裝方式包羅萬象,COB顯示技術(shù)的大放異彩,成為各大LED屏企重點(diǎn)推動的新“工藝方向”,廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之,COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢來襲。 COB技術(shù)優(yōu)勢突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視 近年來,封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,新型的顯示技術(shù)層出不窮,其中*引人注目的莫過于COB封裝。 首先,具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征,可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1....詳情
封裝,LED行業(yè)永恒的話題,作為上下游產(chǎn)業(yè)的連接點(diǎn),起著起承轉(zhuǎn)合的作用。而當(dāng)下,LED封裝方式包羅萬象,COB顯示技術(shù)的大放異彩,成為各大LED屏企重點(diǎn)推動的新“工藝方向”,廠商們紛紛加大COB小間距市場的投入力度。隨之,COB各大技術(shù)成果強(qiáng)勢來襲。 COB技術(shù)優(yōu)勢突出 所遇挑戰(zhàn)仍不可忽視 近年來,封裝行業(yè)一直處于新材料、新工藝的快速驅(qū)動及發(fā)展階段,新型的顯示技術(shù)層出不窮,其中*引人注目的莫過于COB封裝。 首先,具有超輕薄、防撞抗壓、散熱能力強(qiáng)的特征,可根據(jù)客戶的實(shí)際需求,采用厚度從0.4-1....詳情