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PCB工藝解讀:噴錫VS鍍金VS沉金

日期:2017-3-8

摘要:PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。那么這兩種“金板”究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢?下面我就具體為大家講解下,徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/strong>

      PCB線(xiàn)路板沉金和鍍金的區(qū)別?沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶(hù)都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同,甚至有一些客戶(hù)認(rèn)為兩者不存在差別,這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn),必須及時(shí)更正。那么這兩種金板究竟對(duì)電路板會(huì)造成何等的影響呢?下面我就具體為大家講解下,徹底幫大家?guī)透拍罡闱宄?/span> 

 

 

      平常大家選用鍍金,那什么是鍍金,我們所說(shuō)的整板鍍金,一般指的是電鍍金”“電鍍鎳金板”“電解金”“電金”“電鎳金板,有軟金和硬金的區(qū)分(一般硬金是用于金手指的),原理是將鎳和金(俗稱(chēng)金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線(xiàn)路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,電鎳金因鍍層硬度高,耐磨損,不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到廣泛的應(yīng)用。

 

      那什么又是沉金呢?沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚,是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種,可以達(dá)到較厚的金層。

 

      線(xiàn)路板沉金板與鍍金板的區(qū)別:

 

     1、 一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,看表面客戶(hù)更滿(mǎn)意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
    

     2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶(hù)投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖?,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。

 

    3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。
   

    4、沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
   

    5、隨著布線(xiàn)越來(lái)越密,線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則容易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲短路。
   

    6、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。
   

    7、一般用于相對(duì)要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
       

    以上便是沉金板與鍍金板的差別所在,現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴,為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板,而只做焊盤(pán)上有鎳金的沉金板,在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。

 

    注意:

 

    1、沉金板與化金板是同一種工藝產(chǎn)品,電金板與閃金板也是同一種工藝產(chǎn)品,其實(shí)只是PCB業(yè)界內(nèi)不同人群的不同叫法而已,沉金板與電金板多見(jiàn)于大陸同行稱(chēng)呼,而化金板與閃金板多見(jiàn)于臺(tái)灣同行稱(chēng)呼。

   

    2、沉金板/化金板一般比較正式的叫法為化學(xué)鎳金板或化鎳浸金板,鎳/金層的生長(zhǎng)是采用化學(xué)沉積的方式鍍上的;金電金板/閃金板一般比較正式的叫法電鍍鎳金板或閃鍍金板,鎳/金層的生長(zhǎng)是采用直流電鍍的方式鍍上的。

   

    3、化學(xué)鎳金板(沉金)與電鍍鎳金板(鍍金)的機(jī)理區(qū)別參閱下表:

 

 

    沉金板與鍍金板的特性的區(qū)別:

 

 

    為什么一般不用“噴錫”?

 

    隨著IC 的集成度越來(lái)越高,IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整,這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題:

   

    1、對(duì)于表面貼裝工藝,尤其對(duì)于06030402 超小型表貼,因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量,對(duì)后面的再流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響。所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。酒店LED顯示屏

   

    2、在試制階段,受元件采購(gòu)等因素的影響往往不是板子來(lái)了馬上就焊,而是經(jīng)常要等上幾個(gè)星期甚至個(gè)把月才用,鍍金板的待用壽命(shelf life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍,所以大家都樂(lè)意采用;再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。

      

    但隨著布線(xiàn)越來(lái)越密,線(xiàn)寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題:

 

 

    隨著信號(hào)的頻率越來(lái)越高,因趨膚效應(yīng)造成信號(hào)在多鍍層中傳輸?shù)那闆r對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響越明顯:

 


     趨膚效應(yīng)是指:高頻的交流電,電流將趨向集中在導(dǎo)線(xiàn)的表面流動(dòng)。

 

    根據(jù)計(jì)算,趨膚深度與頻率有關(guān):

 

 

    鍍金板的其它缺點(diǎn)在沉金板與鍍金板的區(qū)別表中已列出。

 

    為什么選擇沉金板,不選擇鍍金板?

 

    為解決鍍金板的以上問(wèn)題,采用沉金板的PCB主要有以下特點(diǎn):

 

    1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃,客戶(hù)更滿(mǎn)意。

 

    2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接,不會(huì)造成焊接不良,引起客戶(hù)投訴。

 

    3、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響。

 

    4、 因沉金較鍍金來(lái)說(shuō)晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。

 

    5、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以不會(huì)產(chǎn)成金絲造成微短。

 

    6、 因沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金,所以線(xiàn)路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。

 

    7、 工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。會(huì)議室LED顯示屏

 

    8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,其沉金板的應(yīng)力更易控制,對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言,更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨儒兘疖洠猿两鸢遄鼋鹗种覆荒湍ァ?/span>

 

    9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。

 

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